i3宝马 i3
i3 530配H55系列的主板 。比如技嘉GA-H55M-S2、华硕P7H55-M等 。
英特尔H55 高速芯片组通过全新的架构继续推动创新 。该架构旨在为采用英特尔酷睿? i7-800 处理器、英特尔酷睿? i5 处理器以及英特尔 酷睿? i3 处理器的平台提供出色的质量、性能和领先的 I/O 技术 。英特尔H55 高速芯片组可为数字家庭、小型办公室和家庭办公消费者提供全新的技术和创新功能 。英特尔H55 高速芯片组支持英特尔远程计算机辅助技术 ， 以及两个独立控制的显示接口 。
电脑机箱主板，又叫主机板(mainboard)、 系统板(systemboard)或母板(motherboard)；它分为商用主板和工业主板两种 。它安装在机箱内 ， 是微机最基本的也是最重要的部件之一 。主板一般为矩形电路板 ， 上面安装了组成计算机的主要电路系统，一般有BIOS芯片、I/O控制芯片、键和面板控制开关接口、指示灯插接件、扩充插槽、主板及插卡的直流电源供电接插件等元件 。
【i3宝马 i3】主板（英语： Motherboard, Mainboard，简称 Mobo） ， 又称 主机板、 系统板、 逻辑板、 母板、 底板等，是构成复杂电子系统例如 电子计算机的中心或者主 电路板 。典型的主板能提供一系列接合点，供 处理器、显卡、声效卡、硬盘、 存储器、对外设备等设备接合 。它们通常直接插入有关插槽，或用线路连接 。主板上最重要的构成组件是 芯片组（Chipset） 。而芯片组通常由 北桥和南桥组成，也有些以 单片机设计，增强其性能 。这些芯片组为主板提供一个通用平台供不同设备连接，控制不同设备的沟通 。
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